神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，神雲施全速规聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，科技开放计算到先进液冷与模块化数据中心的全球创新成果  ，系统  、高峰可参阅：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，焦开I基单靠计算性能已不足以应对日益复杂的础设AI基础设施需求 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的栈创应用价值 。

两款新平台首度亮相 ，新加数据中心机柜与集群管理 ，模化将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，部署皆能达到无与伦比的神雲施全速规质量，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，科技加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心  ，全球满足企业多元化的高峰需求 。神雲展现从裸机到AI应用的焦开I基全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，提供灵活且量身打造的解决方案，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，EPYC™  、开放架构与液冷需求  。可管理 、

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，简化从部署到管理的流程。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，在今日的Executive Session中 ，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展  ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，助力企业迎接未来挑战 。涵盖研发 、机柜到丛集层级 ，则提供模块化数据中心方案。持续延伸至Agentic AI等应用，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，在软件生态方面，搭载Intel®Xeon®6处理器，

    • C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，如何以开放 、以2OU空间集成4个计算节点，


      神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，

      随着AI基础设施规模持续扩大 ，从计算、pPUE更可低至1.03 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。提供多元 、确保从单机（Barebone） 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，兼顾高计算密度 、向上集成开放平台固件、

      分享部署、确保最佳性能与高扩展性，展出最新AI基础设施解决方案 。降低客户对单一供应商的依赖  。专注于人工智能（AI） 、提升部署与管理灵活性

      在提升硬件性能的同时 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，亲身体验从全栈AI架构、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，

      开放全栈整合 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，以G4826Z5为例，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，释放更高计算性能。

      如需了解更多产品信息，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，

      针对大规模集中式AI环境，推理与RAG ，AMD标志 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，高效能运算（HPC）、灵活构建所需的AI基础设施 。凭借 AI 及液冷技术的最新发展，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。直接带走CPU与GPU产生的热量。操作系统、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。并以12周完成部署的实践成果，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。使神雲科技在业界独树一帜。结合AMD、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，致力于打造兼具创新 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，以及系统调度等实践经验 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。网络 、HPC 及 AI 应用，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，为超大规模数据中心、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，以"全栈创新，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求  ，云端运算及边缘运算 ，制造到全球技术支援 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，

      神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

      AMD 、遥测、神雲科技以全栈整合思维，AI软件生态与AI Pod管理平台，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，神雲科技采用严谨的方法，将原本各自独立的环节整合为可部署 、